รัฐบาลอินเดียเสนอทุนฝึกอบรมให้แก่รัฐบาลไทยเพื่อส่งเจ้าหน้าที่เข้าร่วมการฝึกอบรมภายใต้ ITEC Programme หลักสูตร “Packaging Automation, Robotics and Augmented Packaging”
    

      ด้วยกรมความร่วมมือระหว่างประเทศ กระทรวงการต่างประเทศ แจ้งรัฐบาลอินเดียเสนอทุนฝึกอบรมให้แก่รัฐบาลไทยเพื่อส่งเจ้าหน้าที่เข้าร่วมการฝึกอบรมภายใต้ ITEC Programme หลักสูตร “Packaging Automation, Robotics and Augmented Packaging” ระหว่างวันที่ 6 – 16 ตุลาคม 2568 ณ สาธารณรัฐอินเดีย โดยแหล่งทุนจะเป็นผู้รับผิดชอบค่าใช้จ่ายต่างๆ รวมทั้งค่าบัตรโดยสารเครื่องบินไป - กลับ ระหว่างประเทศ ชั้นประหยัด โดยการอนุมัติทุนเป็นไปตามเงื่อนไขของรัฐบาลอินเดีย  

      ในการนี้ สนง.ปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม จึงขอความอนุเคราะห์มหาวิทยาลัยประชาสัมพันธ์การฝึกอบรมและพิจารณาเสนอชื่อผู้ที่มีคุณสมบัติเหมาะสม (อายุระหว่าง 25 - 45 ปี) จำนวน 1 ราย เพื่อเข้ารับการฝึกอบรม 

      ทั้งนี้ บุคลากรผู้สนใจขอให้ศึกษารายละเอียดคุณสมบัติและหลักสูตรได้ที่ https://www.itecgoi.in โดยบุคลากรผู้ประสงค์สมัครรับทุนต้องยื่นเอกสารประกอบการสมัครผ่านคณะต้นสังกัดมายังมหาวิทยาลัย ภายในวันที่ 8 สิงหาคม 2568 รายละเอียดดังแนบ https://drive.google.com/file/d/1TMIsAA8d_yoJ95BwcmLE3WmPrqbuyZBp/view?usp=sharing
 

Link / Document : -